近日（6 月 21 日），蘇州市世嘉科技股份有限公司（以下簡稱 “世嘉科技”）發布公告，公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過 4.03 億元。本次募集資金將用于四大方向：新能源電氣精密箱體及系統集成建設項目、儲能集裝箱專用設備箱體產業化建設項目、研發中心建設項目，以及補充流動資金與償還銀行貸款。

世嘉科技成立于 1995 年，深耕精密金屬制造領域，依托智能化、自動化技術，通過內生發展與外延并購，構建起覆蓋壓鑄、機加工、鈑金、表面處理等全工序的完整金屬加工制造產業鏈。目前公司主營業務分為三大板塊：精密箱體系統業務、移動通信設備業務、醫療耗材業務。

當前行業發展態勢向好：國內新型電力系統建設穩步推進、“雙碳” 政策持續深化，疊加海外儲能需求不斷釋放，新型儲能行業具備長期穩健增長的基礎，產業前景廣闊；與此同時，全球 AI 算力建設浪潮全面興起，光通信行業迎來量價齊升周期，數據中心機柜、光模塊殼體、通信基站精密鈑金等算力配套結構件市場需求爆發式增長，通信算力基建與新能源儲能兩大高景氣賽道形成雙向賦能格局。

世嘉科技產品應用場景廣泛，已深度覆蓋新能源設備、醫療設備、通信設備等多個專用設備領域。本次募投項目，公司將購置先進制造裝備及配套檢測設備，優化生產布局，持續豐富產品矩陣，加速核心產品產業化落地與規模化量產，重點提升專用設備箱體系統的量產能力與市場占有率，推動公司從傳統通用精密制造，向新能源、高端光通信與數據中心配套高端精密制造實現高質量轉型。

此外，公司將聚焦新型介質 SMF 濾波器研發、數據中心高精密機柜及液冷配套結構件等前沿領域，開展關鍵技術攻關。依托現有技術研發平臺與豐富的工藝技術儲備，進一步提升公司在高頻射頻器件、精密箱體制造等領域的技術實力與自主創新能力。